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신제품

Flip Chip TVS (FC-TVS)

관리자 2022-07-06 조회수 277

시지트로닉스는 칩 스케일 패키지 (CSP: Chip Scale Package) 용도로, 과전류-과전압에 의한 손상을 방지하는 플립칩(Filp Chip) 과도전압억제소자(TVS, Transient Voltage Suppressors) 신제품 FC-TVS를 출시하였다.


일반적으로 플립칩 TVS는 패드 금속으로 사용되는 AuSn(금과 주석 합금)에서 Au와 Sn의 조성비에 따라서 다이접착 강도나 금속퍼짐 등의 특성이 크게 영향을 받게 되어 품질 조절이 어려운 문제가 있다.


당사에서 개발한 FC-TVS는 양호한 다이접착 강도를 가짐과 동시에 패드금속이 녹아서 칩 외곽 가장자리 측면까지 이동하여 신뢰성에 영향을 주는 문제를 차단할 수 있어 신뢰성을 대폭 향상시킬 수 있다. 이에 따라서 본 TC-TVS 제품은 패드간의 전기적 절연이 완벽히 이뤄지는 초소형 제품으로서 세계적 수준의 양산 기술로 평가된다.


FC-TVS 제품의 정전기 방호기능은 IEC61000-4-2 Level 4를 만족시키며, 사용전압(VBR)은 7V~70V, 두께는 70~150um 범위에서 조절 가능하며 고객의 다양한 요구에 따른 사양으로도 칩 공급이 가능하다.


FC-TVS는 현재 국내.외 몇 개 업체만 양산 기술을 보유하고 있는 첨단 제품으로 단가가 매우 높고 납기도 매우 길어서 국내.외의 셋트 업체는 많은 어려움을 겪고 있다. 시지트로닉스에서 제공하는 FC-TVS 제품은 단가 문제와 납기 측면에서 매우 높은 경쟁력을 갖춘 국내 최초의 양산제품으로 평가된다. 또한 고객의 다양한 요구 사양에 맞추어 칩의 크기, 두께 및 패드금속 재질 등 특화된 형태의 제품으로도 공급이 가능하므로 관련 사용자에게 기술적 편의가 제공될 수 있다.


향후, 자동차용 고출력 LED와 산업용 수처리, 배기가스 센서 및 가정용 정수기, 가습기, 냉장고, 에어컨 등 다양한 응용 분야에서 초박형화, 소형화, 경량화에 크게 기여할 것으로 기대된다.





작성일 : 2021-11-11

시지트로닉스